已投项目动态|镭神泰克首台先进封装激光设备成功出货！发表时间：2022-10-10 17:27
导 读 近日，亚禾资本已投项目—镭神泰克科技（苏州）有限公司（简称“镭神泰克”）首台先进封装激光设备顺利出货，成功导入业内知名客户进行量产验证！  镭神泰克是亚禾资本助力中韩上市公司高管及核心团队再创业项目，该项目落户苏州工业园区新虹产业园中韩中心1/2层，公司致力于半导体晶圆制造以及先进封装领域的激光精细微加工设备的研发、制造及销售，有望成为中国在半导体领域头部激光设备企业。  ■首台先进封装激光设备成功出货 镭神泰克此次率先完成首台先进封装专用激光标记设备的出货，为客户提供了超薄型封装（Ultra-thin package）内部无损激光标记（No internal damage laser marking）系统解决方案，有效解决先进封装工艺中多层芯片堆叠（Die stack）、系统级封装（SIP）、电子屏蔽（EMI Shielding）等产品在激光标记时内部芯片损伤问题，有望打破国外公司对半导体先进封装领域同类型高端激光设备的垄断。  ■ 镭神泰克总经理 黄刚 镭神泰克总经理黄刚曾任职韩国激光龙头上市公司EO Technics并担任中国区总经理，拥有近20年半导体行业激光加工设备工艺应用积累及销售经验。黄总介绍：“早在10年前，我们就已经开始研究如何避免激光对芯片产生损伤的问题，并且将研究成果应用到存储类、SCSP、BGA等封装工艺中。随着全球半导体产业链快速向中国转移，以及国内先进封装工艺的高速发展，对于先进激光工艺和高端激光装备的需求也日益增长，为我们先进封装级无内部损伤激光标记工艺提供了理想的应用市场。” 中韩泛半导体产业加速中心简介 2021年3月，亚禾资本联合上市公司、苏州工业园区投促委、金鸡湖商务区及城市重建共同发起设立“中韩泛半导体产业加速中心”（以下简称“中韩中心”），该中韩中心以新虹产业园7幢南侧5层楼共5,000平米为首期载体，打造成为韩国泛半导体领先企业进入中国的窗口和产业化项目的加速器，引入更多优质中韩半导体成长期、成熟期企业落户中韩中心，打造园区半导体产业集聚的新高地。  ■ 中韩中心位于新虹产业园7幢 2022年7月中韩中心已正式投入使用，6个中韩优质项目已入驻，自有资金及带动社会资本投资总额累计超过5亿元。随着已投项目的陆续落地，将持续为园区半导体产业的补链、强链起到有力支撑作用。
亚禾资本作为上市公司及地方政府产业基金的管理人，是一家具备产业孵化能力的投资机构，聚焦中韩泛半导体产业的材料、装备、软件及自动化等卡脖子环节进行产业投资布局，以中韩中心为产业落地和运营孵化载体，打造了一支具备产业投资和运营综合业务能力的专业团队，持续为被投企业提供包括但不限于量产基地、政策申报、投融资机构对接、产业资源导入、管理咨询、人才培训等全方位的投后赋能服务，深度赋能企业，让企业安心做好主业，助力企业快速发展壮大。 -END-  |
