【2024年2月】国家推动新一轮大规模设备更新/2024年或成“AI硬件元年”

2月28日，福建晋华发表声明称，“晋华公司一直依法经营，尊重知识产权。公司在美刑事案件经法庭审理，所有指控罪名都不成立。我们对判决表示欢迎”。

美光科技与福建晋华的诉讼源于2016年，当时台湾联电与福建晋华签署技术合作协议，协议约定协助与福建晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。协议签署后，三名美光科技高管离职进入联电，引发商业间谍案疑云。美光科技于2017年分别起诉联电和福建晋华，称这两家公司涉嫌盗取美光商业机密。多年来，美光科技在全球多地发起诉讼，要求追究联电和福建晋华的侵权，而福建晋华则起诉美光科技在华销售的产品涉嫌侵权。两个月前，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建晋华达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。

2月24日，时代芯存发布公告，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC（显示驱动IC）、PMIC（电源管理IC）以及高可靠存储芯片和RF芯片等。

4年过去，这家曾经总计划投资130亿人民币、立志打造年产10万片相变存储器的12英寸晶圆厂不得不改换门庭，以解决积年累月的债务问题。这也意味着，中国半导体行业最后一座12英寸晶圆厂即将被盘活。

2月24日，台积电位于日本九州岛熊本县的第一家工厂开业，计划在本年底前在实现量产。日本表示，将向中国台湾芯片巨头台积电提供高达7320亿日元（约48.6亿美元）的补助金，帮助该公司建设在日本的第二家芯片制造工厂。东京当局希望透过这样的举措来重振日本的先进半导体制造业，同时强化其工业供应链。

工厂建成后，两家工厂的月产能预计超过10万片12英寸晶圆，台积电将把这些晶圆供应给包括索尼（Sony）和丰田汽车（Toyota Motor）等科技公司和汽车制造商。

2月22日，证监会披露了关于芯长征首次公开发行股票并上市辅导备案报告。报告显示，中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。芯长征核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备，产品主要面向新能源（汽车、光伏、储能）、工控类、消费类三大领域。各类IGBT和SiC系列产品均已获得客户认可，并批量出货。

2月22日，中国科学院上海光学精密机械研究所与上海理工大学等科研单位合作，在超大容量三维超分辨光存储研究中取得突破性进展，相关研究成果发表于Nature杂志。研究团队利用国际首创的双光束调控聚集诱导发光超分辨光存储技术，实现了点尺寸为54nm、道间距为70nm的超分辨数据存储，并完成了100层的多层记录，这项新技术可以让单张盘容量高达Pb级，相当于至少一万张蓝光光盘的容量，对于我国在信息存储领域突破“卡脖子”障碍、实现数字经济的可持续发展具有重大意义。

2月22日，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元（约合人民币4.88亿元）收购英飞凌位于菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂。交易完成后，日月光将与现有两座后段封测厂的员工一起运营，并进一步开发两个工厂以支持多个客户。

2月14日，瑞萨电子与Altium联合宣布，瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购 Altium所有已发行股票，股权总价值约 91 亿澳元（约合 59 亿美元）。这是继不久前EDA大厂Synopsys（新思科技）宣布以350亿美元收购Ansys之后，又一起EDA领域的收购事件。

Altium的产品主要是面向印刷电路板(PCB)的EDA工具，Altium的PCB设计软件添加了世界上第一个用于设计和实现电子硬件的数字平台Altium 365，在整个 PCB 设计过程中实现了无缝协作。瑞萨电子认为，收购Altium是为了实现平台整合，优势互补，加强财务实力，并符合其数字化转型战略和为系统设计人员提供更好体验的目标。

2月18日，据Business Korea报道，有业界人士透露，三星已经从日本人工智能（AI）初创公司Preferred Networks Inc.（PFN） 处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。

三星凭借其较强的综合能力和技术积累，可以提供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去PFN也曾与台积电合作，这次转向三星，一定程度上也是从供应链方面考虑，并减少对台积电的依赖。

· 2月6日，中芯国际发布业绩公告，公司2023年实现营业总收入452.5亿元，同比下降8.61%；实现归母净利润48.23亿元，同比下降60.25%

· 2月23日，晶合集成发布年度报告，公司2023年实现营业收入72.44亿元，同比下降27.93%。实现归母净利润2.1亿元，同比下降93.1%。

· 2月25日，华虹半导体发布业绩快报，公司2023年实现营业收入162.32亿元，同比下降3.3%。实现归母净利润19.36亿元，同比下降35.64%。

· 2月27日，燕东微发布业绩快报，公司2023 年实现营业收入21.27亿元，同比下降2.22%；实现归母净利润4.47亿元，同比下降3.29%。

2月6日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第四季度全球半导体产业销售额为1460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。”SIA预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。

2月29日，工信部等七部门发布《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》，意见指出要围绕多个领域用氢需求，构建氢能制、储、输、用等全产业链技术装备体系，提高氢能技术经济性和产业链完备性。2月27~29日间，国家已密集出台四个氢能顶层政策。此外山东省出台《关于对氢能车辆暂免收取高速公路通行费的通知》，要求从3月1日起对行驶省内高速公路安装ETC套装设备的氢车免收高速费。

2月28日，据外媒报道，加拿大钙钛矿初创公司Solaires Entreprises近日宣布，将与一家位于上海的制造商创世前沿科技（上海）有限公司【Genesis Technologies】成立合资公司。

在新成立的合资公司中，Solaires Entreprises将负责提供技术，而创世前沿科技将负责制造。创世前沿科技承诺未来会投资400多万美元用于建设Solaires的生产基地，包括购买产线设备、人员培训以及合资企业的其他日常运营事宜。2024年1月，Solaires Entreprises 宣布推出其第一条单结钙钛矿光伏组件中试线。

2月28日，据财联社消息，全球知名的科技记者马克·古尔曼发布了一条重磅猛料：苹果公司已经决定取消搞了十多年的电动车项目。据悉，苹果公司首席运营官Jeff Williams和分管造车项目的副总裁Kevin Lynch已经于周二在内部宣布了这一决定，造车项目组里的许多员工将被调到由John Giannandrea领导的机器学习和AI部门，转向生成式人工智能项目。团队里的几百名硬件和汽车工程师有机会申请其他项目组的工作，同时也可能面临被裁员。

2月26日，全球咨询机构SNE research在近日公布了2023年全球动力电池装车总数据。2023年，在世界各国注册的电动汽车使用的动力电池约为705.5GWh，与去年同期相比增长了38.6%。在2023年动力电池使用量TOP 10榜单中，宁德时代凭借259.7GWh的使用量位列全球第一，同比增长40.8%。这是宁德时代自2017年以来，连续第七年成为全球动力电池市场冠军。

2月26日，中科科乐宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由锦沙资本、襄禾资本联合领投。中科科乐成立于2022年8月，由中国科学技术大学化学与材料科学学院教授陈昶乐发起设立，聚焦聚烯烃领域的研究与技术产业化，产品涉及聚烯烃弹性体、光伏封装材料、环烯烃共聚物和超高分子量聚乙烯等领域。

我国是聚烯烃产销大国，但高端产品自给率低，尤其是在POE领域，进口依赖度为100%。随着N型电池市占率提升，POE粒子作为光伏胶膜优质材料的替代性需求明确。据了解，中科科乐采用原创镍基催化剂技术，开创E-POE工艺，仅以乙烯作为单一原料，利用国产化助剂、常规装置实现POE制备。E-POE成本低，性能与进口产品相当，有望国产替代并超越进口。

2月26日，阿特斯公告，为快速提升N型先进产能规模及产品竞争力，增加市场占有率，公司计划在江苏省淮安市涟水县建设年产14GW切片+14GW电池+14GW组件新能源产业园项目。预期2024年3月土建设备进场，安装调试完成后快速形成产能。项目计划总投资为96.3亿元（含配套流动资金），分三期建设。预期2024年3月土建设备进场，安装调试完成后快速形成产能，投资回收期为3.15年（不含建设期）。

2月25日，爱旭股份公告称，公司董事会审议通过了关于投资建设济南一期年产10GW高效晶硅太阳能电池及组件项目（下称“济南一期项目”）的议案。由于项目计划总投资金额99.78亿元，达到并超过了公司最近一期经审计净资产的50%，本次投资事项尚须提交公司股东大会审议批准。

2月18日，据国内媒体报道，高端半导体封测材料企业道宜半导体完成数千万PreA++轮融资，本轮由元禾原点领投。道宜半导体成立于2020年，专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业，提供先进半导体封装材料解决方案。道宜半导体多款用于功率模块封装，QFN，BGA等领域的封装材料，在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。目前，临港工厂建设有4条先进的环氧塑封料生产线，其中两条产线已投产，设计产能8000吨。

2月8日，明阳氢能成功完成A轮超亿元融资。本轮融资由公司创始股东高瓴创投领投，融资规模超亿元。本轮融资主要用于公司制氢电解槽产品的研发、生产及销售。

明阳氢能由全球新能源领域排名居前的明阳新能源投资控股集团和著名投资公司高瓴创投共同投资创立，主营制氢电解槽、发电燃料电池等核心氢能装备，致力于打造卓越的“电-氢-电”全流程低成本循环高效长时储能解决方案。

2月28日，惠科股份在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在A股上市，辅导券商为中金公司。

2022年6月，惠科股份曾向深交所递交了首次公开发行股票并在创业板上市申请，后于2023年8月申请撤回申请文件。2023年8月，深交所终止了公司创业板IPO审核。

2月26日，据韩媒报道，三星显示器（SDC）预计将在3月引进首台8代OLED产线蒸镀机，该设备由日本Canon Tokki制造。

SDC社长崔周善曾表示，预计到2026年，SDC将投资4.1万亿韩元，量产全球首款8.6代IT OLED面板。尽管IT OLED市场前景尚不明朗，但SDC的这一举措显示了其在该领域的决心和投入。与此同时，京东方也在筹备8代IT OLED投资，而LG Display则在寻求额外的资金来源以实现其8代IT OLED投资计划。全球OLED市场竞争激烈，各大公司都在积极寻求技术创新和市场拓展。

2月26日，据日经新闻报道，在获得拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助、对苹果2月2日在美国开卖的Vision Pro进行了拆解，得知其零件成本推估约1,200美元、是其售价（3,499美元）的约三分之一水平。

2月22日，华为发布竖向折叠手机Pocket 2，共有大溪地灰、洛可可白、芋紫、雅黑四种配色。采用玄武水滴铰链，平整度提升60%，使用三年后依然平整；采用超强火箭钢材质，强度提升20%。此外， Pocket 2首次实现折叠手机的IPX8级防水、超强灵犀信号、手势隔空操作、双向卫星通信等等。

2月19日，三星电子官方发文表示，三星自2006年已连续18年实现全球电视市场第一。根据市场研究公司Omdia的数据，三星2023年的电视营收占据了全球电视市场30.1%的份额。

三星在全球电视市场的优秀表现主要归功于其QLED电视，自三星2017年引进QLED技术以来，累计销量已达4400万台。2023年三星QLED电视销量更是达到831万台，全球市占率为22.4%。

据科技市场分析机构Canalys统计，2023全年，全球智能手机出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。尽管在核心市场受到挑战，苹果以20%的市场份额和2.291亿台的出货量首次位居年度第一。三星紧随其后，全年以保持盈利性为策略，出货2.255亿台，市场份额20%。小米巩固了第三的位置并且维持了13%的市场份额，出货量达1.461亿台。OPPO和传音位列第四和第五位，市场份额分别为9%和8%。

2月29日，有消息称，英伟达预计将在GTC 2024上推出Blackwell架构的B100 GPU。B100搭载的散热技术也进行了一番升级，从原先的风冷转为液冷。对此，英伟达CEO黄仁勋曾提到，坚信浸没式液冷技术就是未来指标，将带动整片散热市场迎来全面革新。据悉，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。

2月27日，据韩媒报道，人工智能芯片初创公司DeepX Co.即将完成新一轮融资1200亿韩元(约9000万美元)，以加速生产并为全球扩张提供资金。知情人士称，该公司已经从Skylake Equity Partners获得600亿韩元，并从老股东Timefolio Asset Management获得300亿韩元，目前在与另一家投资者进行最后谈判，希望在下个月获得300亿韩元的投资。

新一轮融资对DeepX的估值在7000亿韩元左右。该公司的半导体旨在数据中心、帮助制造更智能的机器人、将人工智能添加到各种电子设备中。此前DeepX与现代起亚机器人实验室签署合作，以实现大规模生产。此前荣获计算机硬件、嵌入式技术和机器人领域三项CES 2024创新奖。

2月23 日，据外媒报报道，英伟达在提交给美国证券交易委员会的文件中，在包含AI芯片等多个类别中，首度将华为认定为“最大竞争对手”。同时，英伟达提及的其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。英伟达指出，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。此份报告中还提到了中国科技公司阿里巴巴和百度，并将它们列为云服务领域的竞争对手。

2月21日，据财联社报道，AI创业公司月之暗面（Moonshot AI）近期已完成新一轮融资，阿里投资了7.9亿美元，砺思资本投资1000万美元。

据传小红书、美团原计划战略投资，但阿里将月之暗面估值提高了50%，并且重仓持股40%，所以主动退出。上一轮融资为2023年获得的超2亿美金融资，投资方包括红杉中国、真格基金等。本轮融资后，月之暗面估值约25亿美金，跻身国内大模型领域的头部企业。

月之暗面成立于2023年3月，其核心团队曾参与到Google Gemini、Google Bard、盘古NLP、悟道等多个大模型的研发中，目前月之暗面团队人数已超80人。

2月20日，OPPO首席产品官刘作虎宣布，智能手机进入AI手机时代。OPPO正式发布1+N智能体生态战略，该生态由AI超级智能体和AI Pro智能体开发平台组成。近日，华为、魅族等企业也纷纷表态将把资源集中投向AI领域。

除手机巨头外，芯片、算力、内容等产业链企业在AI生态构建上同步发声。联发科技总经理陈冠州表示，在AI手机时代，产业链企业将在芯片、模型、应用等领域开展更多跨界合作，开启行业全新的创新周期。

2月17日，据外媒报道，软银创始人孙正义正寻求筹措1000亿美元资金成立一家芯片企业，以与英伟达(NVIDIA)竞争，并供应人工智能服务所必需半导体。

这个项目代号为伊扎那吉(Izanagi)，孙正义计划向该项目投入300亿美元，而额外的700亿美元可能来自中东机构。知情人士表示，孙正义希望新成立的公司能与软银旗下半导体设计公司安谋（Arm Holdings）的业务互补，并打造一个最新的AI芯片巨头。

2月16日，美国人工智能研究公司OpenAI推出了一款视频生成模型“Sora”。OpenAI的官网介绍称，使用这款模型可以用文本生成长达一分钟的视频，视频可具有多个角色、特定类型的运动、精确主题和背景细节等复杂场景。OpenAI指出，Sora之所以能够实现如此出色的视频生成效果，得益于其对语言的深刻理解。这使得模型能够准确解读文本提示，并根据提示内容生成符合要求的视频。然而，与所有人工智能图像和视频生成器一样，Sora也存在一定的局限性。在某些情况下，模型可能会忽略文本提示中的某些元素或细节，导致生成的视频与预期略有出入。

2月23日，习近平总书记主持召开中央财经委员会第四次会议，强调“推动新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新，有效降低全社会物流成本”。会议中“大规模设备更新”和“消费品以旧换新”等关键词为近年中央层面首次强调，当前扩内需已成为我国重要长期战略，新一轮大规模设备更新和消费品以旧换新将进一步推进产业发展转型、促进制造业投资和消费修复。

3月1日，国务院总理李强主持召开国务院常务会议，审议通过《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，研究加快现代化基础设施体系建设、持续深入推进长三角一体化高质量发展等工作，讨论《〈中华人民共和国农业技术推广法〉等3部法律的修正案（草案）》。会议强调，要深入贯彻习近平总书记关于长三角一体化发展的重要指示精神，紧扣一体化和高质量两个关键词，强化政策支持和改革赋权，进一步提升长三角区域创新能力、产业竞争力、发展能级，更好发挥先行探路、引领示范、辐射带动作用。

2月22日，据公司官微透露，智能机器人公司宇树科技完成近10亿元人民币B2轮融资，本轮投资方包括美团、金石投资、源码资本，老股东深创投、中网投、容亿、敦鸿和米达钧石跟投。公司称，资金将主要用于产品研发，业务拓展以及团队搭建等方面。

2月20日，据国内媒体报道，近日，上海汉邦联航激光科技有限公司（汉邦科技）完成数亿元新一轮融资，本轮融资由中山创投和广发信德联合领投。汉邦科技专注于金属3D打印领域设备的研发、制造、销售、应用和技术服务，是国内专业的工业级金属增材制造（3D打印）设备制造商，行业应用覆盖航空航天、医疗齿科、骨科、新能源、模具、汽车、个性化定制、教育科研等多个领域。

2月9日，据知情人士透露，和利时自动化(HOLI.US)的股东已投票赞成私募股权公司Ascendent Capital Partners Ltd.提出的16.6亿美元收购提议。据悉，近90%的股东支持Ascendent的收购要约，但此交易仍需获得中国监管机构的批准。

和利时作为国内过程自动化的佼佼者，以DCS为代表产品，在大型PLC、安全控制、工业数字化系统等领域具有显著优势。尤其在能源电力、石油化工、钢铁冶金等传统自动化领域，和利时展现了不可替代的竞争力。