【2024年4月】美国补贴多家本土晶圆厂/车企高管齐聚北京车展

4月26日，京元电子宣布，受中美科技战等地缘政治风险冲击，将退出中国大陆半导体制造业务，并将处分间接持有的苏州京隆所有股权。本次交易金额为人民币48.85亿元，京隆科技股权将让与中国苏州工业园区产业投资基金、中国封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。

京元电子是中国台湾知名集成电路上市企业，也是目前全球最大的集成电路独立第三方测试公司。京元电子旗下的苏州京隆科技主要从事模拟及混合电路的封装测试，主要服务中国大陆包括驱动IC、MCU、SIM卡芯片、存储器等相关测试业务，其中驱动IC、逻辑与存储器产能各占3成，营收约90%为中国大陆客户。

4月24日，据韩媒报道，计划投资 5.3 万亿韩元（约合 38.6 亿美元）在韩国新建一家DRAM芯片生产基地。新基地主要是扩大HBM芯片的产能，预计在2005年11月之前实现量产。

HBM用于AI、5G、物联网、GPU、虚拟现实和增强现实系统，跟传统的DRAM和闪存相比，能提供更快的资料处理速度和更低的功耗，尤其能更好地跟用于训练AI 的芯片配合使用，HBM市场年增长率将超过60%。SK海力士预计，在最新版的HBM 中，SK海力士拥有超过90% 的市占率，竞争对手三星电子的最新型HBM 至今还未通过英伟达的测试。

4月24日，据外媒报道，50 岁的 Fouquet 在ASML 年会上宣布就任该公司首席执行官。Fouquet来自法国，2008 年加入 ASML，已就职超过15年，担任过营销和产品管理等多个职位， 2022年开始，担任公司副总裁兼首席商务官。Fouquet表示目前最关注的是中国市场，ASML最新季度业绩显示，中国市场占销售额的49%。

4月24日，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。

泰矽微成立于2019年9月，是国内领先的模数混合车规芯片厂商。其中车规触控芯片已发展成为国内此类产品的龙头企业，在包括大众，吉利，华为，广汽，丰田，通用等众多OEM厂商有批量上车实际；泰矽微集成式氛围灯驱动芯片作为稀缺的高可靠性和高性价比产品，已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商，获得数十个车厂定点项目并陆续量产。

4月16日，据西永微电园官微消息称，相关负责人表示，三安意法半导体项目已实现主体结构封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产。据此前消息，重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。

据悉，2023年6月，意法半导体官宣将与三安光电成立一家合资制造厂，进行8英寸SiC器件大规模量产。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约230亿人民币），占地462亩，总建筑面积26.5万平方米，采取一次建设分期投产方式，规划达产年生产能力为8英寸车规级SiC MOSFET功率芯片48万片，主要应用在新能源汽车主驱逆变器、充电桩和车载充电器上。

4月18日，据外媒消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。这一突破是ASML公司以及整个高数值孔径EUV光刻技术领域的一项重大里程碑。

ASML在声明中表示，其位于埃因霍芬的高数值孔径 EUV 系统首次印刷出 10 纳米线宽（dense line）图案。此次成像是在光学系统、传感器和移动平台完成粗调校准后实现的。接下来将致力于让系统达到最佳性能表现，并最终在现实生产环境中复制这一成果。据悉，ASML 配备 0.55 NA 镜头的新型 Twinscan EXE:5200 型光刻机能够实现 8nm 的超高分辨率，可在2nm及以下节点芯片的制造领域占据明显优势。

4月8日，据财联社报道，台积电宣布将在美国亚利桑那州新建第三座先进制程晶圆厂，总资本支出将超过650亿美元，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂，最高可获得直接补助66亿美元。

4月15日，据财联社报道，美国商务部发表声明，同意向三星提供最高64亿美元补贴，用于在德州建设芯片工厂和封装设施。美国商务部在声明中称，上述资金还将用于扩建三星电子位于德州奥斯汀的现有芯片制造工厂。三星计划在泰勒市扩大投资至约450亿美元，增设第二芯片厂，专注于生产先进芯片。

4月25日，美国政府宣布与美光科技达成初步条款备忘录（PMT），将向后者提供至多61亿美元直接拨款，支持美光在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。这笔政府资金将用于建设四座工厂中的前两座，美光还计划利用这笔资金在其总部所在地爱达荷州博伊西建造另一座晶圆厂。

4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。

据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。

现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI都是采用了这种先进封装技术。

4月7日，据集微网消息，在4月3日中国台湾花莲地区强震之后，台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。

此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。

4月1日，据韩联社报道，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，且为2022年6月以来单月最高。显示器出口增长16.2%，计算机出口也增长24.5%。近几个月来，全球芯片需求保持强劲的增长态势，尤其是在全球众多智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能应用软件开发商的芯片订单推动下，DRAM存储以及NAND闪存芯片价格均大幅回升，带动韩国芯片出口额激增。

4月24日，中国科学院大连化学物理研究所李灿院士团队宣布成功研发离场电催化技术，在室温、常压下实现硫化氢全分解制氢和硫磺，有望替代工业现行的克劳斯技术，实现天然气开采、炼油行业和煤化工过程中硫化氢的消除和资源化利用，并成为低成本制绿氢的一个新路径。

4月23日，《中华人民共和国能源法（草案）》提请十四届全国人大常委会审议。草案立足我国能源资源禀赋实际，适应能源发展新形势，就能源领域基础性重大问题在法律层面作出规定。该草案共九章69条，主要内容包括总则和坚持党的领导、健全能源规划体系、完善能源开发利用制度、加强能源市场体系建设、健全能源储备体系和应急制度、加强能源科技创新、强化监督管理、明确法律责任等八个方面。

草案明确符合本法的能源定义：直接或者通过加工、转换而取得有用能的各种资源，包括煤炭、石油、天然气、核电、水能、生物质能、风能、太阳能、地热能、海洋能以及电力、热力、氢能等。并指出制定本法之目的为推动能源高质量发展，保障国家能源安全，促进经济社会绿色低碳转型和可持续发展，积极稳妥推进碳达峰碳中和，适应全面建设社会主义现代化国家需要。

4月22日，国家能源局发布1-3月份全国电力工业统计数据，截至3月底，全国累计发电装机容量约29.9亿千瓦，同比增长14.5%。其中，太阳能发电装机容量约6.6亿千瓦，同比增长55%。风电、光伏新增装机分别为15.5GW、45.74GW，与2023年同比增长49%和36%。光伏新增装机占到整体电力装机的66%。

4月17日，翔丰华(300890.SZ)发布公告，公司拟收购鼎丰碳素不低于51%的股权。公告称，鼎丰碳素主营业务为等静压石墨等特种石墨的生产、加工和销售以及代加工业务，主要产品可广泛用于光伏、半导体等领域。本次交易完成后，双方可以在市场布局、技术研发等方面产生协同效应，有利于增强公司盈利能力和抗风险能力，为股东创造更大价值，提高上市公司市场竞争力和可持续发展能力，符合国家产业政策及全体股东的利益。

4月16日，海科集团发布消息，镇江润晶高纯化工科技股份有限公司全资收购住友化学株式会社旗下住化电子材料科技 (合肥) 有限公司、住化电子材料科技 (重庆) 有限公司。润晶科技成立于2008年，2017年成为海科集团全资子公司，是一家显影液(TMAH)生产企业。2020年，润晶科技在合肥成立合肥芯科电子材料有限公司，采用先进的湿电子化学品生产工艺，布局高纯双氧水、氨水、异丙醇等半导体级别产品，目前在全球领先的12寸晶圆厂已经开启产品导入工作。

润晶科技表示，通过收购，将快速实现扩大产品组合(如蚀刻液、剥离液、CF显影液)，从而提高润晶科技在中国湿电子化学市场竞争力。同时，重庆和合肥区域布局可以实现本地客户快速响应。

4月15日，康达新材发布子公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目公告。公告显示，该项目投资金额2.89亿元，预计建设周期为24个月；项目总规模为光引发剂603吨/年。

4月9日，据外媒报道，随着日本大力加强其半导体供应链，信越化学将在日本建造56年来的第一家新工厂。信越化学计划在日本东京北部群马县伊势崎市投资约830亿日元（5.47亿美元），该工厂占地约15万平方米，将于2026年竣工，生产光刻胶和用于半导体光刻工艺的其他材料。

4月9日，据《中国电子报》报道，宜兴创聚电子材料有限公司并购韩国IPI公司交割仪式在江苏宜兴经开区举行。本次并购，是天津利安隆新材料股份有限公司与各合作方共同设立宜兴创聚电子作为实施主体，全额购入韩国IPI公司，并依托IPI公司聚酰亚胺材料领域的核心技术优势，重点在园区投资10.5亿元建设柔性显示和柔性线路板材料（TPI）项目，加快打破国外长期垄断的聚酰亚胺材料“卡脖子”技术，实现国产替代。

4月2日，京东物流宣布与华夏金融租赁有限公司正式达成合作。京东物流将为华夏金租开展的光伏业务提供一体化光伏供应链仓配服务，这是京东物流参与的首个光伏组件仓配合作项目。京东物流从仓配、质检、齐套管理及系统支持等提供一体化供应链服务，单仓面积可达9000~10000平方米，运输范围覆盖周边500公里，双方合作已覆盖全国8省9仓。

4月24日，根据CINNO Research统计数据显示，2024年第一季度全球AMOLED智能手机面板出货量约1.9亿片，同比增长44.6%。分地区来看，韩国地区份额缩窄至46.6%；国内厂商出货份额占比53.4%，同比增加15.6个百分点，环比增加8.5个百分点，份额首次超越五成。

4月20日，Meta宣布，其Quest 2虚拟现实头显将会永久降价至199.99美元。Meta曾在2023年年底宣布Quest 2及其相关配件降价，2024年1月1日起生效。其中，128GB版从299.99美元降价至249.99美元，而256G版本则从349.99美元降至299.99美元。Meta近日再次宣布Quest 2及其相关配件进一步降价，折扣超过50%。不过，库存相对紧俏的256G版本没有提及说明。

4月17日，在北京举办的 InfoComm China 2024展会上，旭显未来公司推出全球首款真Micro LED 4K大屏。Micro LED 4K大屏是全球首款真Micro LED薄膜芯片（去除原生衬底）MiP直显4K大屏，通过发光芯片微纳化、原生衬底去除技术、晶圆级巨量转印技术、半导体扇出封测技术等，真正将真Micro技术以及Micro尺寸芯片（单边30um芯片）运用到实际量产的显示产品。

4月16日，《日本放送协会（NHK）》援引消息人士报导，鉴于液晶面板（LCD）业务低迷，夏普已决定停止生产部分大型液晶显示器，受影响的产品由位于大阪府的夏普子公司堺显示器产品公司生产。公开数据显示，2023年财年，夏普利润为净亏损1156亿日元，亏损规模同比扩大了2倍，夏普连续两年处于亏损状态，且亏损面在增大。2024年第一季度，夏普的颓势并未得到遏制，仅3月份，夏普的亏损额就超过100亿日元，其整体处境越来越“艰难”，持续的亏损可能是导致夏普此次宣布停产的主要原因。

4月27日，在2024中关村论坛年会未来人工智能先锋论坛上，生数科技联合清华大学发布中国首个长时长、高一致性、高动态性视频大模型 Vidu。Vidu不仅能够模拟真实物理世界，还拥有丰富想象力，具备多镜头生成、时空一致性高等特点，这也是自Sora发布之后全球率先取得重大突破的视频大模型，性能全面对标国际顶尖水平，并在加速迭代提升中。

Vidu的U-ViT架构是全球首个将Diffusion与Transformer融合的架构，早于其他类似模型使用的技术, 能够一键生成长达16秒、分辨率高达1080P的高清视频内容，满足长视频内容的生成需求。

4月23日，可口可乐公司宣布将采用微软的人工智能技术，已向微软云服务和公司的生成型AI能力承诺投资11亿美元。作为投资的一部分，可口可乐将在为期五年的战略合作伙伴关系中使用Azure OpenAI服务和Copilot for Microsoft 365。可口可乐透露，公司在生成式人工智能领域已经进行了将近1年的创新，并已经使用Azure OpenAI重新构想了营销、制造、供应链等各个环节。Copilot是微软的人工智能助手，目前比较常见的用法包括总结会议纪要、画图、制作PPT等。

4月20日，上海交大发布消息称，该交大人工智能学院正式成立。学院坐落徐汇校区，以“用人工智能变革世界，用人才变革人工智能”为愿景，致力于与企业深度合作解决关键核心技术“卡脖子”难题，构建全链条创新体系，产出具有前瞻性、颠覆性的原始科技成果，打造人工智能领域的“黄埔军校”。人工智能学院是继集成电路学院、心理学院之后，上海交通大学近一个月内成立的第三所新学院。

4月17日，据路透社消息，硅谷芯片开发商Rivos融资超过2.5亿美元，致力于推出其首款用于人工智能（AI）的服务器芯片。Rivos公司表示，Matrix Capital Management是最新一轮融资的最大投资者，新投资者包括英特尔资本和联发科等。该公司的目标客户是使用数据分析和生成式人工智能的客户，寻求利用ChatGPT出现后人工智能日益普及的机会。

4月5日，据财联社报道，欧盟与美国发表联合声明，宣布将加强在AI领域的合作伙伴关系。声明称，合作旨在共同商讨如何让AI既安全又有用。双方决定共同开展一些用AI造福人类的研究项目，其中包括，共同研究如何让AI帮助人类进行极端天气和气候预测、处理紧急情况、提高医疗水平、优化电网和农业生产等。

4月3日，据黑龙江新闻网报道，总投资8.75亿元的京安汇利东北亚智算中心项目开工建设。该项目位于哈尔滨新区江北一体发展区，项目一期为1000 Pflops的算力中心机房楼，计划当年建设当年投产，这一规模超过了东北三省现有人工智能算力的总和，将成为东北地区最大的算力中心。

项目全部建成投产后，可以为全国和东北亚地区提供AI算力、算法工具、大模型、智能平台及多类型多行业AI应用服务，有效落实“人工智能+赋能”产业升级，打造具有国际竞争力的数字产业集群。

4月27日，据界面新闻消息，北京人形机器人创新中心在北京经开区发布全球首个纯电驱拟人奔跑的全尺寸人形机器人“天工”，能以6公里/小时的速度稳定奔跑。这也是其自主研发的通用人形机器人母平台，可开放给行业使用。“天工”身高163厘米，轻量化体重达43千克；机器人配备多个视觉感知传感器，配备每秒550万亿次操作算力、高精度的惯性测量单元（IMU）和3D视觉传感器，并已解决基本运动控制问题，是具身智能场景应用和研究的最佳平台。此外，“天工”还配备了高精度的六维力传感器，以提供精确的力量反馈。

4月26日，据外媒报道，美国国会正在推动一项法案，旨在将中国生产的大疆无人机列入美国联邦通信委员会(FCC)的黑名单，也就是禁止在美国的通信基础设施上运营。这个法案目前已得到两党议员多数支持，一旦法案通过，大疆不能在美国接入网络，变相在全美范围内被禁飞。

4月25日，备受瞩目的2024（第十八届）北京国际汽车展览会（北京车展）拉开帷幕。作为2024年国内首个国际顶级车展，北京车展吸引了全球各大车企关注，展会期间将有国内外知名品牌的117款新车在此全球首发，还将展出41款概念车及278款新能源车型。本届北京车展以“新时代 新汽车”为主题，其中新能源车倍受瞩目，包括蔚来汽车CEO李斌、小米CEO雷军、小鹏汽车CEO何小鹏、宝马、马自达等众多车企高管齐聚北京车展，为自家品牌汽车做推广。

4月24日，黑芝麻智能科技有限公司与腾讯云计算（北京）有限责任公司签署战略合作协议，双方将通过软硬一体的合作模式，共同开发高性价比的智能驾驶系统解决方案，推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作。

4月18日，据人民网报道，国务院新闻办举行新闻发布会，介绍今年一季度工业和信息化发展情况。智能制造是实现我国制造业由大变强的核心技术和主线，也是推进新型工业化的重要任务。工业和信息化部发布的数据显示，我国智能制造装备产业规模已经达到了3.2万亿元以上。

注：文中图片来自各公司官网及官方微博