【2024年3月】美升级对华出口管制新规/小米SU7正式发布

3月30日，积塔半导体在上海临港隆重举行了300mm车规半导体集成电路制造基地的设备入场开工仪式。在仪式中，ASML光刻机正式入场，经过调试后预计将于今年7月正式投产。

此次积塔半导体12英寸车规半导体生产基地所引入的光刻机可能是干式DUV光刻系统I-line、ArF系列。其中，TWINSCAN XT:400L作为ASML最新的I-line系统，拥有低至220nm的分辨率，适用于200mm和300mm晶圆的生产。而TWINSCAN NXT:1470双级ArF系统则能够打印分辨率低至220nm的图案，这一系统已被大多数逻辑和存储器客户所采纳，并已成功应用于大批量制造工艺中。无论是200mm还是300mm晶圆的生产，它都能实现每小时330个晶圆的高生产率。

3月29日，据路透社报道，美国商务部下属工业和安全局（BIS）当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在停止向中国出口由英伟达和其他美国公司设计的更先进的人工智能芯片。这是华盛顿一系列旨在阻止北京获得美国尖端技术的措施的一部分。

3月28日，兆易创新发布公告称，公司计划对长鑫科技集团股份有限公司进行15亿元的战略增资。此次增资不仅展现了兆易创新对长鑫科技技术实力和市场前景的充分认可，还将进一步深化双方在半导体存储器领域的战略合作。增资完成后，兆易创新将持有长鑫科技约1.88%的股权，成为其重要的股东之一。

在本轮融资中，除了兆易创新，长鑫科技还吸引了多家知名机构的参与，包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业、建信金融资产投资有限公司等。本轮融资投前估值约为人民币1399.82亿元，融资规模共计108亿元。这一轮融资将为长鑫科技未来的发展提供强有力的资金保障，有助于其进一步扩大生产规模、提升技术研发能力，从而巩固和提升在半导体存储器市场的地位。

3月28日，天水华天电子集团在南京浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目。据了解，华天南京集成电路先进封测产业基地项目（一期）已于2020年7月正式投产，并在去年实现了29亿元的产值。基于前期双方良好的合作基础，华天集团决定再投资100亿元启动二期项目，计划新建20万平方米的厂房及配套设施，并引进高端生产设备。预计整个二期项目将于2028年完成全部建设，其产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域。达产后，预计企业将实现年产值60亿元。

3月26日，长电科技发布公告称，公司前两大股东——国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）及中芯国际全资子公司芯电半导体，与磐石香港签订了股份转让协议。根据协议，大基金将其持有的长电科技1.74亿股（约占公司总股本的9.74%）以每股29元的价格转让给磐石香港或其关联方。同时，芯电半导体也将其持有的2.28亿股（占公司总股本的12.79%）以相同价格进行转让。此次股权转让的总金额高达116.91亿元人民币。转让完成后，磐石香港或其关联方将持有长电科技4.03亿股，占公司总股本的22.54%，从而成为公司的控股股东。此外，长电科技的实际控制人也将因此变更为中国华润。

3月23日，香港《信报》网站报道，商务部部长王文涛当日会见了美光科技公司总裁兼首席执行官梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了深入交流。梅赫罗特拉详细介绍了美光科技在华业务的情况以及新增投资项目，他明确表示公司将严格遵守中国的法律法规，并计划进一步扩大在华投资，以满足中国客户的需求，并为中国的半导体行业和数字经济发展贡献自己的力量。

据公开资料显示，美光科技官网曾于2023年6月发布消息，称“计划在未来几年内对其位于中国西安的封装测试工厂投资超过43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，并计划在美光西安工厂加建新厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。”

3月11日，据彭博社消息，中国正在设立第三期大基金，将投入270亿美元资金，支持顶尖技术开发，提升中国半导体自给自足能力，突破美国出口限制措施。大基金三期首轮融资旨在筹集270亿美元，该基金将直接支持当地公司，并资助三到四个子基金，使交易来源和投资策略多样化。

3月5日，据韩媒报道，德州仪器（TI）正在美国达拉斯、日本会津和其他地方兴建8英寸晶圆厂。TI目前采用6英寸工艺生产GaN半导体，达拉斯工厂有望在2025年之前过渡到8英寸工艺，而在日本会津工厂，TI正在将现有的硅基8英寸生产线转换为GaN半导体生产线。

在半导体行业，从一定程度上来说，随着晶圆尺寸越来越大，单位器件成本呈下降趋势。8英寸晶圆的面积是6英寸晶圆的1.78倍，12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆的2.25倍，更大的晶圆尺寸意味着可以生产更多的器件，有助于提高生产效率。有业内人士表示，从6英寸生产工艺转向8英寸工艺，有望将生产成本降低10%以上。由此看来，TI的工艺转型有望降低GaN半导体价格，进而能够提供更低价格的器件以及解决方案，帮助其从降本入手获得一定的竞争优势。

近日，国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利，其中一项专利号CN117751427A的涉及到“自对准四重图案化(SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”，即多重曝光芯片制造工艺，把传统一次完成的工作拆分成了四次，需要多达四层蚀刻。

华为在专利中表示：“实施本申请实施例，可以提高电路图案设计的自由度。”外媒猜测，华为应该是和中芯等联合搞定的自对准四重图案化技术，完全可以造出5nm工艺的芯片。

3月28日，万众期待的小米SU7 正式发布，小米SU7系列共推出三个版本，包括标准版、Pro版、Max版，售价区间在21.59万元至29.99万元。小米同时特别推出了限量5000台的创始版车型，于上市当日开启交付，实现了上市即交付的承诺。

在续航方面，SU7标准版续航为700km，搭载73.6度电的弗迪刀片电池；Pro版搭载宁德时代94.3度电的神行电池，纯电续航830km，采用两颗ORIN-X智驾芯片，一颗激光雷达。Max版本搭载宁德时代101度电三元锂电池，采用双电机，纯电续航810km，做到了性能与续航兼顾。此外，SU7在充电上也下足了功夫，SU7 Max采用 871V 高压平台，15 分钟可以补电 510km，标准版 SU7的 486km 高压平台也能在 15 分钟补电 350km。

3月27日，新美材料OLED新材料及研发中心项目签约合肥新站高新区。该项目总投资45亿元，将分两期实施，首期拟建设OLED新材料项目，投资约30亿元，项目共4条产线，主要生产表面处理膜和保护膜等光电显示核心原材料。后期拟建设新材料研发中心，总投资15亿元，项目聚焦于光电显示、半导体、新能源汽车、医疗等领域膜材料核心技术的研究开发与工程化、产业化。

2023年，新美材料收购了韩国企业LGC的偏光片材料业务和全部知识产权、设备及核心人员，收购金额达 45亿元，并计划将所有境外产线搬迁回国内，而搬迁项目地点之一选择了合肥新站高新区。

3月26日，vivo X Fold3系列新品发布会顺利召开。在会上，vivo产品副总裁黄韬向与会者介绍了vivo X Fold3系列所搭载的行业首发半固态电池技术。这项技术通过在传统液态电池的基础上融入固态电解质，形成了独特的导离子网络。这种创新设计使得电池在极端低温环境下也能保持稳定的放电性能，从而有效解决了手机电池在低温条件下续航能力下降的问题。

据了解，这款半固态电池在零下20度的极端低温环境下依然能够保持稳定的放电性能。这一技术突破得益于vivo采用的二代硅负极材料。这种材料不仅具有更高的能量密度，达到了780Wh/L，而且相比上一代的极限石墨电池，其能量密度提升了15.4%。这一进步不仅展示了vivo在电池技术领域的创新能力，也为用户提供了更出色的使用体验。

3月25日，国家能源局发布1-2月份全国电力工业统计数据。1-2月新增太阳能发电36.72GW。2023年1-2月光伏新增装机容量2037万千瓦，2024年1-2月新增太阳能发电同比去年同期大幅增长超80%！

3月22日，鼎龙股份发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过9.2亿元，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目、补充流动资金。

据悉，鼎龙股份此次建设项目主要包括KrF、ArF光刻胶产业化，这些产品主要面向基于先进工艺的12英寸晶圆制造，特别适用于处理器、存储器等高性能集成电路的光刻工艺。

3月21日，科友半导体宣布，公司在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单后，已顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，这标志着公司获得了进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场的“通行证”。科友半导体自主研发了电阻式SiC长晶炉，该设备产出的晶体具有应力低、品质高、一致性好的特点，这与国内之前普遍使用的感应式长晶炉有所不同。

目前，科友半导体的SiC衬底生产线正处于产能爬坡阶段。经过加工生产线设备的调试，公司已经实现了6英寸衬底的年产能5万片（市场价格在每片4000元至6000元之间）和8英寸衬底的年产能约5000片（市场价格根据等级不同，每片价格可达数万元不等）。这些产品主要用于新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等领域的功率芯片上。

3月18日，位于洋山特殊综合保税区的JSR厂房主体结构顺利封顶，JSR厂房及配套相关单体将全面进入二次结构、幕墙、机电安装、装饰装修等后续工程，为6月30日交付做好了全面冲刺准备。

据悉，2022年8月25日，JSR中国半导体总部项目正式签约并落户临港新片区。按照协议内容，JSR株式会社将在临港设立外商独资法人机构。此举旨在将其作为在中国的电子材料事业中心，不仅承担JSR半导体销售业务功能，更计划进一步扩大相关功能，以满足中国客户的需求，并增强对中国市场的反应能力。

3月15日，日本东丽公司官网宣布成功开发出一种新型绝缘树脂材料。这种材料基于聚酰亚胺涂层剂（Semicofine™和Photoneece™），采用了兼容混合粘合（微粘合）技术，适用于半导体和显示器的绝缘。通过将传统的聚酰亚胺涂层剂与东丽公司的加工和粘合技术相结合，该新材料在半导体芯片与金属电极的混合粘合工艺中表现出色，能够提升半导体器件的成品率和可靠性。

近年来，三维（3D）封装技术备受瞩目，其涉及半导体芯片的垂直堆叠。对于需要具有10微米或更小凸点间距的精细结构的高性能半导体芯片而言，混合粘合技术备受期待。与传统的3D封装技术相比，混合粘合技术无需使用凸块，可直接连接金属电极，从而进一步缩短电极间距。

目前，东丽公司已经销售用于3D芯片到芯片封装的树脂粘合材料，其凸点间距约为20μm。为了推动该新型绝缘树脂材料的应用，东丽计划推进原型设计并向客户提供样品。公司的目标是在2025年获得材料认证，并在2028年开始大规模生产。

3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资浙江新盈电子材料有限公司（简称“浙江新盈”），认缴出资金额500万元，增资完成后将直接持有浙江新盈12.5%的股份。据悉，浙江新盈具有光刻胶树脂等原材料产品研发团队，具备光刻胶树脂等原材料研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。

3月14日，中石化资本官微发布消息，该公司近日作为领投方完成了对西安吉利电子新材料股份有限公司（简称“吉利电子”）的新一轮投资。吉利电子作为一家综合服务商，专注于电子级特气、湿电子化学品、水处理药剂的研发与生产。其产品主要应用于晶圆、面板、硅片电池制造加工过程中的清洗、光刻、显影、蚀刻、去胶等湿法工艺制程，是集成电路、分立器件、显示面板等行业不可或缺的上游消耗品。

吉利电子在电子化工新材料领域深耕30余年，不仅成功成为三星（中国）半导体全球供应链25家核心供应商中唯一的中资企业，还是隆基绿能的战略合作伙伴，并与立白、纳爱斯等行业龙头企业建立了重要供应关系。

3月27日，中国首条也是全球第二条第8.6代AMOLED生产线在成都举行了奠基仪式，这标志着中国在OLED显示领域取得了重大进展。该项目由京东方投建，总投资额高达630亿元人民币，预计2026年实现量产。本项目设计产能为每月3.2万片玻璃基板（尺寸 2290mm × 2620mm），主要生产高端触控OLED显示屏，将广泛应用于笔记本电脑、平板电脑等智能终端产品。

3月26日，vivo正式推出了全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。vivo X Fold3系列最大的亮点就是轻薄，机身重量和厚度较上代机型大幅降低，以219克的最小重量，创下了大折叠机型的轻薄新纪录。该系列凭借行业领先的超可靠铠羽架构，为机身带来全方位无死角的超可靠防护，获得了折叠屏（内折）全球首个SGS整机五星抗跌耐摔认证。

该系列包含 X Fold3和 X Fold3 Pro两款机型，其中 X Fold3 Pro首发搭载了第三代高通骁龙8旗舰芯片。X Fold3售价6999元起，X Fold3 Pro售价9999元起。

3月27日， 知名日本面板大厂JOLED公司宣布，公司决定在当天举行的董事会会议上提交启动民事再生程序的申请，并于此后正式向东京地方法院提交诉讼程序的申请。

JOLED于2015年1月开始正式运营，由索尼和松下两家公司的旗下OLED显示器开发部门合并成立，其初衷在于加速OLED显示器的大规模生产开发与商业化进程。然而，稳定的生产耗费了比预期更多的成本和时间。不仅如此，由于全球半导体短缺的影响，加之高性能、高质量显示器需求疲软以及价格竞争的加剧，公司所处的环境日益严峻，盈利增长缓慢，资金持续外流。

3月17日，据韩媒报道，LG Display广州LCD工厂出售工作已取得重大进展，京东方在收购战中领先于竞争对手，价格谈判已进入最后阶段。据传预计出售时间为今年6月份，京东方的购买金额为1～1.5万亿韩元（约55～80亿人民币）左右。

3月8日，据CINNO Research报道，三星显示举行了IT产品用G8.6 OLED面板设备的搬入仪式。计划在年内完成蒸镀机等主要设备的安装调试，并在2026年量产。三星显示器公司已开始建设新的8.6代OLED生产线。该公司计划在峨山中部工厂将现有的L8生产线改造为A6生产线，生产除智能手机外，面向IT设备的8.6代OLED面板。这将是三星显示器的第六条OLED生产线，建成后将成为世界上最高一代的OLED生产线。该公司计划今年安装主要设备，并于2026年开始大规模生产。三星显示曾于去年4月表示，到2026年前，将在IT用第八代OLED领域投资4.1万亿韩元（约人民币224亿元），构建年产1000万片笔记本用OLED面板的生产线。

3月19日，在英伟达年度开发者大会上，首席执行官黄仁勋发布了AI芯片架构Blackwell GPU，第一款Blackwell芯片名为GB200，售价将在3~4万美元之间。Blackwell拥有2080亿个晶体管，是上一代芯片Hopper 800亿个晶体管的两倍多。基于Blackwell的处理器，如GB200，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。包括亚马逊、谷歌、微软、OpenAI和特斯拉在内的主要客户预计将使用Blackwell。

3月22日，华为云与人形机器人创业企业乐聚机器人签署合作协议，共同探索“华为盘古大模型+夸父人形机器人”应用场景，这是华为云合作的首个人形机器人企业。

此次合作不仅局限于技术的交流和产品的研发，更是为了打造一种通用的具身智能解决方案。双方还计划共同构建一个开放性的“人形机器人+”生态平台，以促进相关领域的创新与发展。华为云所推出的盘古大模型，以其出色的语义理解、动态规划以及多模态信号理解等核心能力，将为人形机器人的大模型开发提供坚实的智能化决策基础。

3月19日，SK海力士官网发布声明，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E1，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。

公司在新产品上适用Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能与前一代相比提升了10%。HBM3E不仅满足了用于AI的存储器必备的速度规格，也在发热控制等所有方面都达到了全球最高水平。此产品在速度方面，最高每秒可以处理1.18TB（太字节）的数据，其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影。

3月12日，据科技媒体CNMO报道，近日外媒预测，Vision Pro并不是苹果2024年的王牌，借助生成式AI的Siri才是。据报道，2024年新的Siri可能会获得类似ChatGPT的对话能力，可以理解书面和口头词语，而不仅仅是基本命令和关键字，图像生成也可能会出现。当前，Siri正在变得更加“对话化”，它会在最初的命令之后聆听进一步的命令，并尝试理解和连接它们之间的点。此前有报道称，苹果每天花费数百万美元来训练自己名为Ajax的语言模型。

近日，月之暗面（Moonshot AI）宣布Kimi在长上下文窗口技术上取得新突破，无损上下文长度提升了一个数量级到200万字。月之暗面相信，大模型无损上下文长度的数量级提升，会进一步帮助大家打开对AI应用场景的想象力，包括完整代码库的分析理解、可以自主帮人类完成多步骤复杂任务的智能体Agent、不会遗忘关键信息的终身助理、真正统一架构的多模态模型等。

公开资料显示，月之暗面成立于 2023 年 4 月，法定代表人杨植麟毕业于清华大学交叉信息学院。截至目前，月之暗面公司已完成三笔融资，获红杉中国、真格基金等机构投资，最新一轮融资超 10 亿美元，投资方包括阿里、红杉中国、小红书、美团等，估值达 25 亿美元（约合人民币 180 亿元），是国内最主要的大模型独角兽之一。

3月1日，据财联社消息，人形机器人初创公司Figure已从亚马逊创始人贝索斯、英伟达、OpenAI和微软等巨头那里筹集了约6.75亿美元的资金，使其公司估值达到了26亿美元。作为协议的一部分，Figure还将与OpenAI合作，开发下一代人形机器人的人工智能(AI)模型，还将使用微软的Azure云服务搭建人工智能基础设施和存储数据等。

Figure于2022年1月诞生于美国硅谷，致力于开发可以执行危险和不受欢迎的工作的人形机器人，其首款人形机器人被命名为 Figure 01，并于2023年11月展示了行走能力，它的外观和动作都很像人类。

3月20日，格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。与此同时，通过资源整合与布局，格创东智正式成立格创维晟有限公司，优先部署用于搬运FOUP/FOSB的F1100型号OHT，完善晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件辅助设备，与MES、MCS等软件系统深度融合，快速构建完整的AMHS产品体系。

注：文中图片来自各公司官网及官方微博